O fluxo do tipo "RA" é indicado para remover o filme de óxido superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas. Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA composto por resina, solvente e ativadores agressivos para superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão para evitar danos na sua montagem.
ESPECIFICAÇÕES:
Modelo: 74.38.604.020
Diâmetro: 1,2 mm
Liga Sn (estanho) x Pb (chumbo): 60% x 40%
Comprimento aproximado: 1 metro cada cartela
Temperatura de fusão líquido: 183°C
Temperatura de fusão sólido: 183°C
Aplicações típicas: indicado para soldar componentes eletrônicos
Peso: 0,02 kg
GARANTIA:
3 Meses de garantia pelo fabricante do produto.
IMAGEM ILUSTRATIVA.
Oferecemos a mesma garantia que o fabricante
Todos os nossos produtos acompanham NF (CPF & CNPJ)
Todas as informações divulgadas são de responsabilidade do fabricante/fornecedor.